- «Он перестанет выглядеть как робот. Это... (5582)
- Tesla сама сдала назад на перекрёстке: новая... (5868)
- Уже выпущенные смартфоны Huawei получат... (4853)
- M**a нацелилась на капитализацию в $9 трлн и... (6236)
- Для мотивации ключевых руководителей M**a... (6156)
- Huawei Enjoy 90 Pro Max раскупают как... (5867)
- От Dynamic Island пока никуда не деться.... (4939)
- Samsung Galaxy Z Fold8 обновится по типу... (5021)
- Подходит для Android и iPhone. OnePlus... (5738)
- Honor 600, похожий на iPhone 17 Pro, показал... (5745)
- Единственный компактный флагман, экран... (4868)
- Технические характеристики Snapdragon 8... (6436)
- В России на треть снизили расход энергии у... (5378)
- Космонавты приступили к тренировке на... (5834)
- «Если волнение и было, то небольшое. Все... (5830)
- Найдено более 100 новых экзопланет на... (5631)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...