- Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для... (5866)
- MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70... (5381)
- Google поведёт квантовые компьютеры по... (5710)
- Надёжный инсайдер раскрыл главную игру... (5675)
- ASRock представила юбилейную матплату Z890... (5331)
- Samsung Galaxy A57 разобрали сразу после... (5367)
- Разработчики Forza Horizon 6 «выкатили»... (5591)
- 8 ТБ и интерфейс SATA — за 1300 евро.... (5963)
- Марадона против Тора: сумасшедший трейлер... (5939)
- Dell представила обновлённые ноутбуки серии... (5166)
- Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для... (5729)
- Новый флагман Samsung получит экран с... (5656)
- Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и... (5662)
- У пользователя возникли проблемы с GeForce... (5618)
- 120 Гц и 6000 мАч — за 150 долларов.... (5667)
- Intel выпустила «Больших боевых магов» —... (5135)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...