- Разработчик Dead by Daylight продолжает... (6312)
- Представлен смартфон OnePlus 15T с чипом... (6660)
- Российские космонавты вручную пристыковали... (6051)
- Epic Games уволит тысячу сотрудников, потому... (6286)
- Broadcom пожаловалась на ограничения... (5843)
- Nvidia выпустила драйвер GeForce с... (6245)
- Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм... (7358)
- Дефицит памяти убил портативную приставку... (5438)
- Дефицит памяти убил портативную приставку... (6656)
- В Spotify появилась функция SongDNA, которая... (6426)
- Тревожные сигналы от OnePlus — глава... (6417)
- «За пределами EUV»: Lace Lithography готовит... (6587)
- Microsoft разгрузила Мустафу Сулеймана,... (6227)
- Google Gemini научится создавать цифровых... (6422)
- SilverStone выпустила корпус FARA 314 с... (6560)
- Миллиарды убийств и миллионы поглаженных... (6611)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...