- SK hynix закупит у ASML новейшего... (6833)
- Новые процессоры Core Ultra 7 270K Plus и... (5422)
- Ставка на ИИ загоняет SoftBank всё глубже в... (5570)
- Бывший работник Rockstar проговорился о... (5604)
- В центре Москвы снова заработал без проблем... (5686)
- Разработчики нашумевшей игры Crimson Desert... (5439)
- Назван лучший оператор по качеству... (5995)
- Это был бы самый мощный игровой процессор... (6695)
- Microsoft заявила, что в недавних сбоях с... (5452)
- Интернет в самолётах и поездах без Starlink... (6082)
- Из Windows 11 могут наконец-то убрать... (6275)
- Узбекистан получит «гибридную» АЭС: Росатом... (6408)
- Xiaomi придумала, как сделать смартфоны... (6185)
- США создали Бюро по борьбе с угрозами от... (5106)
- А что можно было хотеть от CPU Intel с двумя... (5310)
- Electronic Arts скоро отключит мультиплеер... (6111)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...