- В «Google Фото» появится гардероб —... (3055)
- Samsung подняла выход годных 4-нм чипов выше... (3280)
- YouTube открыл фоновое воспроизведение на... (2659)
- Облака разогнали прибыль Alphabet —... (2143)
- Apple разработала ИИ, который рассматривает... (3004)
- Microsoft увеличила выручку и прибыль, но... (3019)
- Глава Qualcomm: рынок смартфонов достигнет... (3197)
- Гонка ИИ ускоряется: OpenAI досрочно... (2452)
- «2026 год начался превосходно»: YouTube... (3533)
- Майский раунд финансирования поднимет оценку... (3297)
- Microsoft: у Copilot более 20 млн платных... (2199)
- «Алиса AI» поможет школьникам подготовиться... (3174)
- M**a потеряла очередные $4 млрд на... (3148)
- M**a отчиталась о росте прибыли, но... (3924)
- До 128 Тбайт памяти: Majestic Labs... (2922)
- PlayStation подтвердила новую DRM-защиту для... (2733)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...