- Microsoft встроит ИИ в «Часы» в Windows 11 —... (2786)
- «Один из лучших месяцев в истории»: Sony... (2169)
- Новый трейлер подтвердил дату выхода... (4574)
- Google TV получит новые ИИ-функции, а на... (4118)
- Во время майских праздников в Москве могут... (3571)
- Симулятор выживания в заброшенной сибирской... (3492)
- Китай пригрозил ответными мерами в случае... (2996)
- Caviar представила четвёрку розовых iPhone... (3278)
- Мобильный чип Google Tensor G6 получит... (3752)
- Microsoft опубликовала исходники 86-DOS и... (1459)
- Представлен десктопный ИИ-агент Amazon... (2468)
- Спустя почти два года пираты всё-таки... (1911)
- В августе ступень ракеты SpaceX Falcon 9... (1766)
- Японцы впервые провели ферментацию сакэ в... (1457)
- Слепой тест показал, что геймерам больше... (1811)
- GitHub похвалился, что устранил критическую... (1632)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...