- Суд признал Илона Маска мошенником по делу... (7350)
- Второй полёт прототипа тихого сверхзвукового... (7497)
- 9000 мАч и камера, которая стала хуже:... (7436)
- Мощнейшая магнитная буря за 2 месяца... (7491)
- Даже самый мощный игровой ноутбук не... (7832)
- Xiaomi выпустила первую «водянку» для... (7524)
- Часы без батареек на подходе? Представлена... (7217)
- Компактный флагман с отличной камерой,... (7359)
- Первый за четыре года ноутбук Xiaomi,... (8502)
- Самая быстрая платформа в истории Huawei:... (7021)
- Xiaomi 17T и Xiaomi 17T Pro с большими... (6934)
- Oppo, Honor, iQOO и Huawei уже создали такие... (6182)
- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (7518)
- Металлический корпус, плоский экран, 50 Мп и... (6867)
- Лучший компактный смартфон из когда-либо... (6412)
- SpaceX отвечает на претензии Amazon и бьёт в... (7481)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...