- NASA доставило на стартовую площадку... (8989)
- Новая статья: Esoteric Ebb — кубик... (7595)
- Кроссовер Nissan, который метит в конкуренты... (7074)
- Поиск Google начал подменять заголовки... (8190)
- SoftBank готовится построить в Огайо один из... (7884)
- Lenovo и MSI раскрыли новый процессор Intel... (8447)
- Google усложнит установку APK на Android:... (8518)
- Геймеры заслуженно критикуют DLSS 5? Nvidia... (7787)
- Один из крупнейших мировых сервисов... (7602)
- Intel наконец-то откажется от сокетов,... (7608)
- Учёные создали «рентген» для работающих... (7007)
- В Китае придумали, как охлаждать квантовые... (6725)
- Новый патч обрушил рейтинг Slay the Spire 2... (7236)
- Huawei представила смартфон Mate 80 Pro Max... (7756)
- Доступный MacBook Neo стал хитом: Тим Кук... (7787)
- Ракету SLS с кораблём Orion вернули на... (7690)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...