- 20 000 мАч, 87 Вт, встроенный кабель USB-C —... (7163)
- ИИ становится дороже: Alibaba резко подняла... (6706)
- Москвичи стали чаще звонить и писать SMS... (6518)
- Microsoft передумала принудительно добавлять... (5890)
- Samsung разморозила разработку настоящих... (7028)
- Дыра в безопасности процессоров MediaTek... (5572)
- В США разрешили ограниченное использование... (6934)
- Почти $1000 за терабайт: SSD формата M.2 на... (6366)
- Суд решил, что Apple может удалять... (5942)
- Windows 11 с двумя кнопками «Пуск»... (6285)
- Bethesda не бросит Starfield после... (5964)
- ZA/UM «по многочисленным просьбам» продлила... (6168)
- 20 000 мАч, быстрая зарядка, мощный фонарик,... (6137)
- Lenovo представила первую в отрасли батарею... (5873)
- Маленький, но пухлый корпус Thermaltake... (6545)
- Энергоэффективный восьмиядерный Core Ultra 3... (6473)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...