- Яндекс продаёт... (7070)
- Microsoft настолько обленилась? На одной из... (7095)
- Криптовалюта — это официально не ценные... (6617)
- Hydromea и Equinor продемонстрировали... (8295)
- В России начали принимать заказы на Samsung... (6320)
- AMD и Samsung расширили партнёрство по... (6801)
- Скандал с подменой Ryzen расширился —... (6007)
- Нашлось всё: в образцах с астероида Рюгу... (8137)
- iFixit разобрала iPhone 17e — задняя панель... (6596)
- Nvidia раскрыла свежие планы — в 2027 году... (6410)
- История с подменой процессоров AMD в... (5937)
- Samsung открестилась от выплаты в 250... (8551)
- Будет работать и при отключении интернета:... (8709)
- Повышение цен добралось до «незаметных»... (7419)
- Intel выпустила драйверы с «доставкой»... (8043)
- ПК-версия Death Stranding 2: On the Beach... (6230)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...