- Windows 11 с двумя кнопками «Пуск»... (6290)
- Bethesda не бросит Starfield после... (5982)
- ZA/UM «по многочисленным просьбам» продлила... (6177)
- 20 000 мАч, быстрая зарядка, мощный фонарик,... (6152)
- Lenovo представила первую в отрасли батарею... (5891)
- Маленький, но пухлый корпус Thermaltake... (6567)
- Энергоэффективный восьмиядерный Core Ultra 3... (6503)
- 7000 мАч, 80 Вт и IP69 у смартфона всего за... (6384)
- Игры на Unreal Engine 5 и рядом не стояли.... (6395)
- Компания AMD готовит новые процессоры Ryzen... (6261)
- «В Китае есть только одна компания,... (6756)
- Intel ускоряет компиляцию шейдеров в играх... (6421)
- В национальном мессенджере Max теперь можно... (6101)
- Карта лояльности не требуется: подтвердить... (7028)
- AMD не одобряет: компания прокомментировала... (6502)
- Первый 16-терабайтный SSD M.2 поступил в... (6440)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...