- МТС выпустил брендированный роутер Wi-Fi... (7250)
- Xiaomi 12, Xiaomi 12 Pro, Xiaomi 12... (7667)
- Дженсен Хуанг назвал OpenClaw «следующим... (8151)
- OpenAI выпустила GPT-5.4 mini и nano —... (7042)
- «Они совершенно неправы»: глава Nvidia... (7885)
- В астероиде Рюгу нашли все ключевые... (6849)
- Анонсирован смартфон Poco X8 Pro Max с... (6545)
- Представлен мощный смартфон Poco X8 Pro с... (6561)
- Учёные создали первый в мире рабочий... (6717)
- «Слегка б/у»: появились качественные фото... (7549)
- SEC и Илон Маск ищут досудебное решение по... (6361)
- Будущий 10-ядерный Ryzen 9 с частотой 2 ГГц... (7246)
- На Солнце образовались новые дыры: Землю... (7245)
- Помощь в трудные времена: Tesla сделала... (7596)
- Прямая связь со спутника в смартфоне впервые... (6874)
- Российская микроэлектроника вышла на новый... (6365)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...