- На рынке центральных процессоров тоже... (8154)
- Доступные смартфоны Samsung перейдут на... (6822)
- Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel... (6791)
- iPhone 17e имеет хорошую ремонтопригодность.... (6273)
- Nvidia наконец выпустила рабочую станцию DGX... (5779)
- 7000 мАч, IP69 и без AMOLED всего за 200... (5974)
- Oppo представила флагманский складной... (7353)
- Google открыла доступ к «Персональному... (6734)
- В России утверждён план развития... (6576)
- Новейший Oppo Find N6 против Samsung Galaxy... (6679)
- iPhone 4 и iPhone 5 официально устарели.... (6251)
- Nvidia протягивает щупальца в новые сегменты... (6688)
- Microsoft возьмётся за проблему... (6459)
- MacBook Pro на M5 Pro стирает в порошок... (7292)
- Fortnite вернётся в Play Store по всему миру... (6195)
- Чудо-материал из отходов: учёные научились... (6027)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...