- TCL представила Max163M Pro... (5800)
- Энтузиаст оснастил процессорный кулер 15... (5590)
- 6500 мАч, 100 Вт, экран 120 Гц, IP68.... (5656)
- Нестандартная «шайба» с вентилятором:... (6200)
- Alibaba запустила платформу для ИИ-агентов... (7558)
- Чат-бот Anthropic Claude научился... (6363)
- Ток до 600 кА и температура более 30 млн °С.... (6289)
- 120 Гц, свежая платформа, 7200 мАч, быстрая... (6920)
- Disco Elysium, Resident Evil 7, Like a... (7064)
- Глобальный дефицит кобальта продлится до... (6967)
- Жителей Санкт-Петербурга предупредили об... (6622)
- «Эту игру я ждал 28 лет»: олдскульный шутер... (6223)
- Новый пылесос Xiaomi для матрасов умеет в... (6273)
- Лучший робот-пылесос Xiaomi по охвату и... (6613)
- Intel представила мощные процессоры Core... (7189)
- В мобильном Chrome появилась панель... (5921)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...