- Мультимодальная ИИ-модель DeepSeek-V4 с... (6586)
- Мультимодальная ИИ-модель DeepSeek-V4 с... (6012)
- Работа при температурах от -20 °C до 53 °C.... (6453)
- Аккумулятор 8500 мАч, HarmonyOS и Kirin 8-й... (6629)
- Samsung уже тестирует One UI 9 для Galaxy... (7882)
- Нет худа без добра: дефицит памяти из-за ИИ... (8476)
- На фоне дефицита памяти разработчики игр... (7095)
- Современный перископ и устаревшее решение:... (6852)
- Эксперимент на МКС пошёл не по плану:... (7442)
- Россия обновит орбитальную группировку: к... (6408)
- Российский космический корабль завершил... (6496)
- Samsung опасается падения спроса на память с... (6829)
- Игровая индустрия сильно пострадала из-за... (6093)
- Новая статья: Гид по выбору OLED-монитора в... (5915)
- Рассекречен совершенно новый Tank 300:... (6190)
- Ультракомпактный корпус, 16-ядерный Intel... (6885)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...