- Это первый за несколько лет игровой смартфон... (11310)
- Китайский умелец создал GeForce RTX 5090 с... (6402)
- В некоторых городах России начали замедлять... (5693)
- Пользователи Samsung Galaxy S26 Ultra... (5746)
- Korea Zinc собралась добывать редкоземельные... (6280)
- Топовая квадрокамера Hasselblad, 200 Мп и... (6507)
- Несмотря на катастрофу на рынке памяти,... (7353)
- Журналисты рассекретили нового разработчика... (5713)
- Мировые продажи смартфонов в 2026 году... (7211)
- Китай успешно запустил ракету... (6026)
- США отказались от идеи требовать от... (6396)
- Долгожданный трофей: Navi стала... (7574)
- На бывшем заводе Bosch после перезапуска уже... (6054)
- Huawei Enjoy 90 Plus с кнопкой X во всей... (6435)
- Новая схема шантажа через Telegram в России:... (7479)
- Selectel впервые проведет ежегодную... (6253)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...