- Новая статья: Гид по выбору OLED-монитора в... (5920)
- Рассекречен совершенно новый Tank 300:... (6191)
- Ультракомпактный корпус, 16-ядерный Intel... (6889)
- Популярные кроссоверы Changan CS75 Plus и... (7067)
- Оригинальную Xbox One 2013 года наконец... (6032)
- Pixel 10 Pro XL проиграл Samsung Galaxy S26... (6905)
- Разработчики ИИ привлекают актёров... (7201)
- Новый рекорд: вычислено 314 триллионов... (6427)
- ASRock выпустила LGA 1700-материнскую плату... (6739)
- Космические томаты: экипаж «Шэньчжоу-21»... (6463)
- Бывшие исследователи Anthropic основали... (5847)
- Игроки в Pokemon Go годами неосознанно... (5913)
- MSI решила давнюю проблему урезанной... (6214)
- AMD рассказала, как на её платформе можно... (6360)
- Liquid Glass с нами на годы. Apple не... (5877)
- Уникальный экран 200 Гц, один из самых... (6746)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...