- Ракета Long March-2D вывела на орбиту... (7321)
- Такой экран почти без складки ожидается в... (7742)
- Anthropic научила Claude генерировать... (8035)
- Anthropic научила Claude генерировать... (6717)
- Apple упростила замену клавиатуры в MacBook... (8403)
- Конструкция MacBook Neo позволяет отдельно... (8328)
- IDC резко ухудшила прогноз: поставки ПК... (7324)
- IDC резко ухудшила прогноз: поставки ПК... (8417)
- IDC прогнозирует снижение рынка ПК на 2026... (7741)
- GeForce RTX 5090 вдруг стала... (6212)
- На экране Samsung Galaxy S26 Ultra мелкие... (7221)
- Это надолго: дефицит памяти не ослабнет до... (8353)
- JBL представила беспроводные наушники с... (7010)
- Возвращение людей к Луне: NASA официально... (6671)
- Разборка MacBook Neo показала наличие... (7144)
- «Эпоха недорогих ПК пока позади». Авторы IDC... (8376)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...