- V-Color представила набор памяти DDR5 из... (6877)
- Из-за проблем со связью москвичи массово... (7122)
- Capcom спрятала в Resident Evil Requiem... (7861)
- В России запустили проект «Смартфон за... (6190)
- Китай закрутил вентиль, Япония и Южная Корея... (7482)
- Память DDR5 дорожает, а процессоры,... (13716)
- V-Color выпустит антикризисные комплекты... (5706)
- Samsung исправила массу ошибок в новой... (7649)
- В амбициозный боевик Crimson Desert за... (7653)
- Xiaomi выпустила мощный напольный... (7559)
- В России запустили производство уникальных... (6218)
- Тысячеглазая Мотра — в Чили построят... (5769)
- Топ-10 мировых чипмейкеров увеличили выручку... (7310)
- Конец дешевой памяти отменяется: аналитики... (7709)
- Ультратонкий бесшумный мини-ПК c 10-ядерным... (5898)
- В Steam открылся ранний доступ Solasta 2 —... (8066)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...