- Россияне купили рекордное число роутеров —... (5730)
- YouTube автоматически отключит... (6474)
- Сверхмощная ИИ-модель Mythos попала не в те... (5000)
- Anthropic расследует инцидент с... (6852)
- «Яндекс» адаптировала чат с «Алисой AI» для... (6191)
- Codex набирает обороты: OpenAI привлекла... (4795)
- OpenAI привлечёт партнёров для продвижения... (5053)
- SpaceX признала, что может провалиться в... (6713)
- SpaceX не скрывает, что может не освоить... (6526)
- Публикация ссылок в X подорожала в 20 раз,... (4746)
- Публикация ссылок в X через сторонние... (9686)
- OpenAI выпустила ИИ-модель ChatGPT Images... (6058)
- OpenAI выпустила ChatGPT Images 2.0, которая... (5301)
- Oppo представила смартфоны Find X9s и Find... (7401)
- Девятидневное ралли подняло курс акций... (8916)
- MWS: в России продолжается олигополизация... (5321)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...