- 90 млн человек без связи. Отключение... (1707)
- AMD представила процессоры Ryzen AI 400. Это... (1832)
- Qualcomm представила Wi-Fi 8 платформу... (1554)
- Датчики давления шин раскрывают перемещения... (2120)
- В России строят новый завод автокомпонентов:... (1785)
- «Чертовски большой. Почти что сиквел»:... (1979)
- Узбекистан закупает американские летающие... (2023)
- Trump Mobile T1 Phone оказался подозрительно... (2126)
- Теперь на русском: АвтоВАЗ перевёл названия... (1901)
- Распространение Windows 11 ускорилось — доля... (1790)
- Крупнейшее IPO в истории может взвинтить... (1779)
- Установлен рекорд по блокировкам: рынок... (1906)
- «Нелепая идея, которая никогда не... (1604)
- На финишной прямой: Tesla почти обучила FSD,... (2030)
- Магазины Apple в Объединенных Арабских... (1708)
- «Билайн» запустил VoLTE в роуминге во... (1900)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...