- Начались продажи флагманского процессора... (5724)
- «Мы получили Black & White 3 раньше GTA VI»:... (5349)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (5903)
- В Steam и на консолях стартовала закрытая... (6082)
- Первая за 25 лет новая игра о приключениях... (6144)
- Стартап Миры Мурати закупил у Google... (4592)
- «Google Карты» скоро получат мощную порцию... (5762)
- Паранормальный экшен Control теперь доступен... (6052)
- Asus перестала выпускать смартфоны, но... (5111)
- В популярном ИИ-протоколе нашли критическую... (5076)
- Разработчики приложения Telega пожаловались... (4891)
- Гигантская звезда заставила джет чёрной дыры... (4734)
- ЕС всё-таки разрешит несъёмные батареи в... (4838)
- Кинотеатр дома: TCL X11L — огромный... (5090)
- «Джеймс Уэбб» построил первый полный спектр... (4765)
- M**a зарезервировала 100 ГВт·ч ёмкости для... (4850)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...