- «Сколтех» восстановит уникальный... (2491)
- Первая в истории медицинская эвакуация с... (2462)
- Дональд Трамп заявил, что компании в США... (2017)
- «Это действительно угроза глобальной сетевой... (2557)
- Intel лишилась главы подразделения Foundry... (1960)
- Первый ноутбук Lenovo с памятью LPCAMM2... (2242)
- Razer представила чехол для ноутбуков Laptop... (1821)
- Ещё одна компания прекратила производство... (2385)
- 9200 мАч, большие 144-герцевые экраны и... (2602)
- НАТО вооружилось тараканами-киборгами —... (2571)
- Таких RTX 5090 на рынке почти нет. Asus... (2212)
- 6 ядер и много кэша — за 165 долларов.... (2368)
- Xiaomi представила в Европе сверхтонкий... (2661)
- Новая система предсказывает супервыбросы... (2352)
- Сверхъяркий пульсар в «Галактике Кита»... (2676)
- Два крупнейших радиотелескопа мира... (2524)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...