- Эксперты бьют тревогу в связи с... (6663)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (5789)
- Apple похвасталась экологичностью: её... (5430)
- Эпичный финал: для Atomic Heart вышло... (6005)
- Honor представила ноутбуки MagicBook 14 и 16... (6146)
- «Вот это похоже на фильм по видеоигре»:... (7071)
- Anthropic представила флагманскую ИИ-модель... (7568)
- Google с помощью ИИ заблокировала 8,3 млрд... (7578)
- DJI представила блогерскую камеру Osmo... (7360)
- Gigabyte представила блоки питания Gaming —... (6419)
- Starlink продолжает бурный рост: число... (6509)
- Зачем читать классику, если можно в неё... (6297)
- AMD объявила, когда её процессоры получат... (7511)
- Microsoft устроила бесплатную раздачу... (6502)
- M**a подняла цены на VR-гарнитуры Quest 3S и... (5992)
- Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat... (5789)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...