- Теперь все машины в такси в России должны... (2508)
- Новый Xiaomi с батареей 6000 мАч, HyperOS 3... (2314)
- Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties —... (2343)
- Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД,... (2627)
- Владельцев новых Subaru Forester и Crosstrek... (2585)
- В смартфонах Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и... (2364)
- Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой... (2371)
- В феврале 2026 года в мире было запущено 18... (2570)
- Xiaomi представила гиперкар Vision GT для... (2408)
- Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX... (2392)
- Любой iPhone или Android-смартфон можно... (2563)
- Не самый большой экран, 6500 мАч и... (2532)
- Лабораторные мини-мозги научились решать... (2483)
- Андрей Карпаты: программирование стало... (2182)
- Чтобы никто не подавал на свою обычную RTX... (2614)
- «Сколтех» восстановит уникальный... (2522)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...