- OpenAI уволила сотрудника за использование... (2627)
- Красный сверхгигант WOH G64 проявил... (2344)
- Февральское обновление для смартфонов... (2868)
- В Китае представлен лимитированный Lexus ES... (2882)
- Новый кроссовер Changan с запасом хода 1250... (2429)
- Луна имела «супермагнитное» поле, но всего... (2309)
- 10 000 мАч, 2000 циклов полной перезарядки и... (2667)
- TrendForce: капзатраты восьми гиперскейлеров... (2562)
- NASA радикально поменяла Artemis, чтобы не... (2466)
- Ericsson впервые испытала 6G в реальном... (2056)
- Supermicro представила высокоплотную... (2334)
- 32 ядра и частота 7 ГГц: опубликованы... (2260)
- Ремейк Bloodborne от Bluepoint Games едва не... (2206)
- Производительность процессоров Intel за 18... (2439)
- Почему мы до сих пор не услышали... (2801)
- M**a провалила создание собственного... (2558)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...