- Повреждения корабля «Шэньчжоу» из-за... (2414)
- Физики предложили новый способ измерения... (2450)
- Приложение Claude стало лидером рейтинга App... (2374)
- Редкий компактный флагман с топовой камерой... (2409)
- Xiaomi отправила в отставку десятки... (2522)
- Топовый камерофон Xiaomi Leica Leitzphone... (2229)
- Летающее междугороднее такси с интернетом от... (2276)
- Starship нового поколения заправляют —... (2346)
- Представлена новая версия Xiaomi 17 Ultra... (2424)
- Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia... (2407)
- Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %,... (2265)
- Появилось сравнение камер Samsung Galaxy S26... (2311)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (2246)
- Пар 180°C, до 500 кв. м. и давление... (2449)
- Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC... (2150)
- Компактный флагман с экраном 6,32 дюйма и... (2458)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...