- Китайские власти за десять лет потратили на... (3794)
- Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку... (4662)
- ORG: зависимость Великобритании от... (4224)
- Microsoft обрушила рынок углеродных... (4223)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5001)
- Смартфон Trump Mobile T1 показался в новом... (4821)
- Китай почти догнал США в сфере ИИ и даже уже... (4567)
- Российские сайты и сервисы стали ухудшать... (4897)
- Украденные хакерами данные Rockstar... (5564)
- Потребительские ИИ-боты в 80 % случаев... (4094)
- Складной iPhone Fold может оказаться в... (5235)
- YouTube разрешит зрителям отключать... (3829)
- Blue Origin научилась извлекать пригодный... (4267)
- «Готовы вступить в битву!»: Lenovo задумала... (3556)
- Китай разгоняет производство памяти: YMTC... (3558)
- Обновлённый электромобиль Mercedes-Benz EQS... (3876)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...