- Космический дата-центр — уже реальность:... (3712)
- Всё под рукой: в Италии построили подземный... (5384)
- M**a может свергнуть Google с вершины рынка... (4178)
- Supermicro выпустила компактные серверы на... (5043)
- Инвесторы усомнились, что OpenAI... (4100)
- Microsoft не удалит Copilot из Windows 11, а... (4252)
- Физик из Албании разработал флеш-память в... (4674)
- ИИ-помощник «Алиса Про» заработал в почте... (5046)
- «Игромир», но не тот: игровой облачный... (4563)
- У «МоегоОфиса» втрое выросли убытки —... (5209)
- Поджигателя дома Сэма Альтмана обвинили в... (4606)
- Московский суд оштрафовал Electronic Arts —... (4436)
- Sony и ютубер Jacksepticeye превратят... (4273)
- В Linux утвердили официальную политику... (3747)
- Мессенджер Max признал, что применяет ИИ для... (4151)
- В Max опровергли информацию о доступе к... (3618)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...