- Представлены смарт-часы Xiaomi Watch 5 и... (2268)
- Xiaomi готовит смартфон Redmi A7 Pro 4G с... (2296)
- BMW начнёт использовать человекоподобных... (2303)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (2426)
- SoC Exynos 2600 оказалась намного холоднее... (2277)
- Россия — страна стареющих машин: две трети... (2474)
- Будущие смартфоны получат вдвое более... (2575)
- Nvidia вступит в битву за инференс:... (2368)
- Lenovo выпускает массовые ноутбуки с памятью... (2594)
- OpenAI привлекла ещё 110 млрд долларов... (2504)
- Oppo и Honor подготовили к выпуску складные... (2496)
- Рост цен на память вскоре возобновится с... (2408)
- Фото дня: неизвестный гиперкар Xiaomi,... (2439)
- Sapphire представила две новых видеокарты,... (2446)
- Китайцы удвоили ёмкость массовых литийионных... (2387)
- Это однослотовая видеокарта с двумя GPU и... (2472)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...