- Аудитория ChatGPT разрослась до 900 млн... (2696)
- Двойные солнечные транзиты Фобоса и Деймоса:... (2564)
- Борьба со спойлерами вышла на новый уровень:... (2858)
- Сверхновая SN 2024abvb: редкий взрыв на... (2421)
- АТ 2024wpp: самая яркая быстрая оптическая... (2731)
- Бельгийцы обнаружили возможность ускорить... (2611)
- SpaceX хочет дать каждому смартфону 150... (2754)
- Не клон Geely Monjaro, а настоящая новая... (2670)
- «Дешёвая пародия с YouTube»: фанаты не... (2534)
- Galaxy S26 Ultra заряжается быстрее, чем... (2587)
- Sony и Toyota крупно вложились в конкурента... (2707)
- OpenAI раздулась до $840 млрд — создатель... (2858)
- Мультиплеерный экшен Spellcasters Chronicles... (2523)
- NASA отменило высадку астронавтов на Луну в... (2681)
- Бывший глава Twitter Джек Дорси объяснил,... (2846)
- Почти Lumia, и даже со встроенным... (2606)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...