- Ракету Vulcan временно отстранили от полётов... (2534)
- Началось производство российских автомобилей... (2254)
- Рекордная плотность энергии 700 Вт·ч/кг.... (2279)
- Реалистичные изображения и точный,... (2736)
- Утекли до презентации: Motorola Razr Fold и... (2511)
- Новый Samsung Galaxy Ultra получит... (2231)
- Starship теперь называют иначе: Илон Маск... (2703)
- Первая глобальная презентация Xiaomi в 2026... (2400)
- Apple не успела: Honor показала Honor Magic... (2510)
- Xiaomi вернула себе лидерство на глобальном... (2754)
- OpenAI договорилась об использовании своих... (2599)
- «Телефон мечты для любителей маленьких... (2589)
- Скорость обучения ИИ удвоили, более... (2404)
- «Это не нож»: ракета HASTE с гиперзвуковым... (2418)
- Paramount Skydance договорилась о покупке... (2346)
- Starship нового поколения оказался выше и... (2461)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...