- Исход основателей из xAI продолжается — Тоби... (2621)
- Honor представит ультратонкий смартфон Magic... (2619)
- Первое в 2026 году затмение Луны состоится 3... (2779)
- Американский премиум как альтернатива... (2493)
- «Волга 2.0». Новые машины Volga еще не... (2521)
- Акции ПАО «ГК «БАЗИС» войдут в обновленные... (2382)
- Глава Anthropic отказался снимать... (2865)
- Крупное издание заменило журналистов на ИИ –... (2285)
- M**a нашла ещё одну альтернативу Nvidia,... (2490)
- «Google Переводчик» научился идеально... (2643)
- Doogee представит на MWC 2026 носимые... (2591)
- Эти процессоры Intel будут иметь только... (2765)
- Netflix отказался от покупки Warner Bros —... (2718)
- Крупнейшая в нашей части Вселенной звезда... (2339)
- Ожидается, что новый самый дешёвый MacBook... (2685)
- Джек Дорси уволит почти половину сотрудников... (2410)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...