- Акции Qualcomm взлетели на слухах о... (2948)
- Аналоговый фотоаппарат Leica M-A переиздан... (2348)
- Следующее дополнение отправит игроков... (2388)
- Телеком-отрасли Бангладеш грозит коллапс... (2028)
- Toyota создала игровое кресло из переднего... (3392)
- Европа откроет лазейку для массовой слежки... (2216)
- Неизвестный стартап подал в суд на Samsung —... (1876)
- «Не терпится поиграть в Returnal 2»:... (2257)
- Noctua опубликовала 3D-модели своих... (2125)
- Календарь релизов 27 апреля – 3 мая: Saros,... (2071)
- Умные очки Galaxy Glasses показались на... (2646)
- Сценарист Assassin’s Creed Black Flag... (2456)
- DeepSeek-V4 вышла без «вау-эффекта» — рынок... (2517)
- M**a договорилась о покупке 1 ГВт солнечной... (2682)
- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (2341)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (2199)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...