- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (2374)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (2234)
- Река Забвения, карма и 18 кругов ада —... (2692)
- Google подготовила иконки для приложений в... (3383)
- РТК-ЦОД ввёл в эксплуатацию третью очередь... (2255)
- MSI выпустила игровой монитор MAG 275CQDF... (2777)
- GPT-5.2 обошла абитуриентов, сдав... (2113)
- Минцифры признало, что в «белом списке»... (2965)
- Китай заблокировал покупку ИИ-стартапа Manus... (2816)
- «Гравитон» представил российские серверы на... (2315)
- «Игра, сделанная специально для меня»:... (2604)
- В Китае возродят внедорожники Freelander — с... (1926)
- Одноплатный компьютер Banana Pi BPI-SM10... (2446)
- Tokyo Electron уволила руководителя из-за... (2684)
- Xiaomi переманила специалистов BMW,... (3400)
- OpenAI замахнулась на рынок смартфонов —... (1966)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...