- За самую мощную в мире RTX 5090 перекупщики... (1641)
- Новый (и дешевый) Toyota Land Cruiser FJ... (1690)
- Память DDR5 перестала дорожать, зато DDR3 и... (1374)
- Бывший инженер SpaceX планирует доказать,... (2060)
- NASA запустило ракеты с Аляски для изучения... (2317)
- Прощай, дискретная графика? Даже не топовый... (2008)
- На смену Chevrolet Equinox пришел Volkswagen... (1177)
- На Байконуре «распаковали» космический... (1648)
- С сентября 2025 года цены на HDD выросли на... (1436)
- В эвакуационном шутере Marathon не будет... (1329)
- У Western Digital закончились... (1925)
- Этот мини-ПК похож на старую приставку NES,... (1513)
- Acer и Asus приостановили продажи ПК в... (1386)
- Что будет, если заставить DLSS повысить... (1715)
- Sony начала сдавать консоли PlayStation 5 в... (1942)
- «Прогресс МС-33» расконсервировали на... (1578)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...