- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (2663)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (3467)
- От очков до настольного робота: Apple... (2638)
- «Ничего нового или инновационного»:... (2868)
- Немцы придумали маскировку солнечных панелей... (2898)
- Организация мониторинга серверной на базе... (2427)
- Китаец разработал универсальный ключ для... (2688)
- Intel похвалилась снижением брака по... (3607)
- Камеры Canon подорожают из-за бума ИИ — до... (3228)
- Geely выпустит на дороги несколько тысяч... (2967)
- Люди боятся ИИ, но разработчикам это... (2886)
- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (2962)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (3571)
- На Солнце зафиксирована вспышка... (2486)
- Tesla готовит новую версию бортового... (3511)
- США обвинили Китай в краже ИИ-технологий в... (2920)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...