- В Steam и на консолях стартовала закрытая... (6494)
- Первая за 25 лет новая игра о приключениях... (6545)
- Стартап Миры Мурати закупил у Google... (4796)
- «Google Карты» скоро получат мощную порцию... (6138)
- Паранормальный экшен Control теперь доступен... (6321)
- Asus перестала выпускать смартфоны, но... (5392)
- В популярном ИИ-протоколе нашли критическую... (5354)
- Разработчики приложения Telega пожаловались... (5047)
- Гигантская звезда заставила джет чёрной дыры... (4894)
- ЕС всё-таки разрешит несъёмные батареи в... (4999)
- Кинотеатр дома: TCL X11L — огромный... (5307)
- «Джеймс Уэбб» построил первый полный спектр... (4912)
- M**a зарезервировала 100 ГВт·ч ёмкости для... (5017)
- MediaTek неожиданно отменила доклад гендира... (4851)
- Анонсирован смартфон Motorola Edge 70 Pro с... (4746)
- Anker представила ИИ-аудиочип Thus — он... (4820)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...