- Новая статья: Да воссияет... (4855)
- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (5174)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (2667)
- РКН лишил лицензий почти 2000 операторов... (4912)
- Google начала рекламировать поумневшую Apple... (4740)
- Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное... (4696)
- Новый великий космический телескоп NASA... (12586)
- Дата-центры приносят экономике больше вреда,... (4606)
- Tencent и Alibaba готовы инвестировать в... (4705)
- BMW представила флагманскую «семёрку» на... (5595)
- Google представила пару ИИ-чипов TPU 8 с... (6894)
- Начались продажи флагманского процессора... (6060)
- «Мы получили Black & White 3 раньше GTA VI»:... (5647)
- Вампирская ролевая игра The Blood of... (6290)
- В Steam и на консолях стартовала закрытая... (6417)
- Первая за 25 лет новая игра о приключениях... (6490)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...