- TSMC заявила о готовности освоить... (3158)
- ИИ-ассистент Google Gemini начал делать... (3008)
- Выручка Tesla выросла на 16 % в первом... (2894)
- JEDEC раскрыла планы по LPDDR6: модули до... (2817)
- JEDEC анонсировала LPDDR6 с плотностью до... (3151)
- Apple исправила уязвимость iOS 26,... (3017)
- Apple выпустила внеплановые обновления iOS... (3024)
- SK hynix утроила выручку и увеличила прибыль... (3011)
- SK hynix смогла по итогам первого квартала... (3193)
- Новая статья: Да воссияет... (4985)
- Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox... (5315)
- РКН лишил почти 2000 лицензий операторов... (2734)
- РКН лишил лицензий почти 2000 операторов... (5047)
- Google начала рекламировать поумневшую Apple... (4951)
- Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное... (4793)
- Новый великий космический телескоп NASA... (12690)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...