- Экс-сотрудника Samsung приговорили к семи... (5195)
- Хакеры легко извлекли из электромобиля BYD... (5169)
- Google Chrome начнёт показывать созданные ИИ... (5393)
- Дизельпанковый эвакуационный шутер Marauders... (5969)
- 2025-й стал годом исторического роста... (5350)
- «Вызывает привыкание. Ни в коем случае не... (4965)
- CATL представила батареи Freevoy 2 — они... (5138)
- Представлены смарт-часы OnePlus Watch... (5047)
- Процессоры Intel и AMD подорожали на 5–20 %... (6007)
- Потенциально опасная ИИ-модель Anthropic... (4843)
- Xiaomi представила обновлённые ноутбуки... (4730)
- SK hynix построит фабрики по упаковке памяти... (4853)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (4767)
- Астронавты на МКС получили новые ноутбуки —... (4927)
- Плату за VPN-трафик для россиян хотят... (4468)
- Новая Divinity удивит размерами — Larian... (4342)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...