- Правозащитники подали в суд на xAI, обвинив... (7211)
- Китайская Dishan готовит 2-нм ИИ-процессор —... (6062)
- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (6753)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (8012)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (6129)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (10942)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (7063)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (6133)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (6436)
- Крупный российский производитель... (7039)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (7035)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (6695)
- Vivo подготовила международные версии... (7375)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (6130)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (9601)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (7758)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...