- Xiaomi создала «интеллект» для роботов:... (2041)
- Миссия «Викинг» могла обнаружить жизнь на... (1721)
- В России планируют снова изменить расчёт... (2132)
- Steam Deck полностью пропали из продажи в... (2046)
- Новейший флагманский внедорожник Tank готов... (1959)
- Россияне не собираются отказываться от Kia... (2723)
- МТС: в России растёт интерес к ретро-iPhone,... (2200)
- Прибыль Mercedes-Benz упала вдвое в 2025... (2506)
- Найденные на Марсе древние алканы оказались... (2570)
- ЖКХ-бот за месяц общения с гражданами... (2710)
- В ОЭЗ Москвы запустили новое производство... (1798)
- Представлен самый большой планшет Lenovo... (2411)
- Альтернатива спутникам: в России запустили... (2628)
- Глобальная версия Samsung Galaxy S26 Plus... (1634)
- Оригинальное свидание без проблем: «Яндекс... (2233)
- Все версии Xiaomi 18 получат... (1705)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...