- Что-то на богатом: Dreame показала роскошный... (164)
- Вместительная советская Lada для... (309)
- Новая статья: Обзор сервера iRU Rock... (282)
- Siri научат «видеть» мир: Apple форсирует... (351)
- Tecno представила смартфоны Camon 50 и 50... (180)
- Cyberpunk 2077 запустили на смартфоне со... (552)
- Максимальный запас хода и максимальная... (538)
- В устройствах Apple вскоре может появиться... (553)
- Меньше галлюцинаций и миллионный контекст:... (571)
- Монитор с частотой 425 Гц всего за 360... (344)
- Audi RS6 на минималках: в Сеть слили... (342)
- Благодаря процессорам Intel Core Ultra 300... (625)
- Asus закрыла онлайн-магазин в Германии и... (595)
- Exynos 2600 легко обходит даже Snapdragon 8... (603)
- Вторая весна для Intel Arc A770.... (370)
- Activision подтвердила дату смерти Call of... (569)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...