- Умный замок, который может установить... (2005)
- В Японии готова машина для производства... (2036)
- 6000 мАч, 120 Гц, разъём 3,5 мм и Android 16... (1912)
- Ядерный комплекс времён Холодной войны... (1882)
- Россия впервые показала новый безэкипажный... (2024)
- Термоядерная энергия без дорогих магнитов:... (1850)
- «VK Видео» вдвое опережает YouTube в... (2018)
- 1140 л.с. и 270 км/ч в практичном кузове... (2053)
- Учёные раскрыли механизм, питающий полярное... (1770)
- Мексиканский PS Store уточнил, когда выйдет... (3513)
- Тормоза по проводам: первая в мире... (2477)
- На первом коллайдере тяжёлых ионов RHIC... (2234)
- Synology готовит сетевое хранилище FS200T на... (2130)
- Первый Zeekr с ДВС переманивает поклонников... (2207)
- Двухмегаваттный монстр: зарядное устройство... (2280)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (2396)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...