- Тормоза по проводам: первая в мире... (2485)
- На первом коллайдере тяжёлых ионов RHIC... (2245)
- Synology готовит сетевое хранилище FS200T на... (2141)
- Первый Zeekr с ДВС переманивает поклонников... (2215)
- Двухмегаваттный монстр: зарядное устройство... (2284)
- Брат-близнец Geely Tugella, адаптированный... (2399)
- АвтоВАЗ: двигатели Lada рассчитаны на 220... (1982)
- Названа цена топового Chevrolet Blazer... (3134)
- Японский минивэн за 3 млн рублей: в России... (1925)
- Lada без переплаты: три способа купить... (2001)
- Li Auto установила более 4000 быстрых... (1842)
- Новые автомобили Volkswagen будут... (1951)
- Guerrilla Games бросила на игру-сервис... (2263)
- Представлен новейший Geely Atlas с запасом... (2015)
- Первый Toyota Platinum 4X сошел с... (3121)
- Твердотельные батареи и натриевые... (2993)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...