- «Словно кто-то дернул рубильник» Один из... (3101)
- Утечки продолжаются: спортивный Zeekr 8X с... (3249)
- SpaceX меняет схему запусков: компания... (3023)
- «Москвич» обновляет... (3447)
- «Джеймс Уэбб» «взвесил» Скопление Пули с... (2480)
- NASA разрешило запуск Crew-12 к МКС после... (4277)
- 20 000 мАч, 120 Гц, IP69K, 16/512 ГБ, камера... (2708)
- «Бомба замедленного действия» на пальце.... (3641)
- В Китае рассекретили новый Geely... (3639)
- Telegram на iOS и Android в России теперь... (3321)
- Батарея для смартфонов, фотооборудования и... (2810)
- «Помогите человечеству отправиться к... (2811)
- CATL начала установку морозоустойчивых... (2300)
- Планы поменялись: SpaceX переключилась с... (2337)
- Оптимизма оказалось слишком много:... (3360)
- SpaceX приобрела аэрокосмическое... (2419)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...