- Батарея для смартфонов, фотооборудования и... (2817)
- «Помогите человечеству отправиться к... (2813)
- CATL начала установку морозоустойчивых... (2303)
- Планы поменялись: SpaceX переключилась с... (2339)
- Оптимизма оказалось слишком много:... (3364)
- SpaceX приобрела аэрокосмическое... (2422)
- К старту готовы: команда Crew-12 прибыла на... (2388)
- Через пять лет в космосе будет больше ЦОД,... (4747)
- Чем будут отличаться Samsung Galaxy S25... (2121)
- Капитализация бигтехов упала на $1 трлн на... (2197)
- Глава Nvidia заявил, что на ИИ можно... (2134)
- Windows 11 перестанет поддерживать... (2210)
- Это новый Li Auto L9, и его расход — всего... (2304)
- Спортивный электрокроссовер Xiaomi YU7 GT... (2849)
- Из-за ошибки в коде программа-вымогатель... (3360)
- Новая статья: Highguard — хаос с... (3222)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...