- Отечественные «Гонцы» стабильно передают... (1987)
- YouTube запустил нейродубляж: доступно 27... (2712)
- Galaxy S26 Ultra показал возможности до... (2280)
- Магнитные камеры/объективы для смартфонов... (2418)
- Никита Буянов опроверг связь загадочной Cor3... (2038)
- Новый Li Auto L9 вышел на мороз: флагман... (3012)
- «Атоммаш» разгоняется: новые заказы АЭС... (2743)
- Starlink пришёл в... (2390)
- ИИ помог и навредил: Arm стала больше... (2392)
- Arm разочаровала инвесторов снижением... (2175)
- Землю накрыла планетарная магнитная... (2150)
- На УАЗе запустили Центр робототехники: завод... (2807)
- Аккумулятор 10 000 мАч, Dimensity 7400... (2599)
- 7000 мАч, 200 Мп и Snapdragon 8 Elite Gen 5... (2336)
- Лунный реактор Rolls-Royce... (2520)
- TSMC наладит выпуск 3-нм чипов в Японии —... (2211)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...