- TSMC наладит выпуск 3-нм чипов в Японии,... (2723)
- «МБ Рус» вывел на российский рынок... (2539)
- «Смешно, но нечестно»: Сэм Альтман... (2811)
- OpenAI раскритиковала Anthropic за искажение... (3413)
- SpaceX обвинила Amazon в попытке получить... (2644)
- Amazon ускорит и удешевит производство... (3021)
- Рынок смартфонов забуксовал из-за дефицита:... (2231)
- На фоне роста цен Qualcomm разочаровала... (2225)
- Apple начала продавать восстановленные... (2852)
- Параллельный импорт для элиты: совершенно... (2389)
- В России начали принимать заказы на Hyundai... (5815)
- «Старички» Xiaomi и Redmi получили финальную... (3908)
- AMD откажется от устаревшей и медленной IDT... (3455)
- Новая статья: Обзор и тестирование моноблока... (3351)
- Для классических УАЗов начали выпускать... (3658)
- Microsoft сменила главу отдела безопасности... (2970)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...