- NASA готовит ракету SLS... (1099)
- Европейцы всё чаще покупают подержанные... (1004)
- Европа переживает подъём спроса на бывшие в... (706)
- «Байкал Электроникс» поставит в 2026 году... (1193)
- Землю накрыла магнитная... (817)
- В России стартовали продажи смартфона Honor... (1363)
- Новая статья: Обзор смартфона realme C85... (968)
- Новая статья: Обзор смартфона HONOR Magic 8... (1134)
- SoftBank поможет ускорителям AMD для ИИ... (905)
- Apple впервые вошла в пятёрку лидеров, а... (1419)
- Vivo представила первый на рынке смартфон на... (828)
- Ушёл из жизни Хидеки Сато — отец игровых... (1532)
- «Дизайн и качество сборки превосходны».... (942)
- Китайская Moore Threads умеет делать не... (1219)
- Теперь подать на свою RTX 5090 2500 Вт... (993)
- PlayStation 6, возможно, придётся подождать... (1279)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...