- Представлены новые светильники Xiaomi — 660... (480)
- 12 способов разблокировки, распознавание... (571)
- Xiaomi выпустила посудомойку на 20... (467)
- 52 зубца, контроль температуры 500 раз в... (578)
- Кофеварка полного цикла Xiaomi с помолом,... (559)
- Xiaomi выпустила компактную посудомойку за... (558)
- Xiaomi 18 Pro и 18 Pro Max первыми получат... (452)
- Повторили за Apple? Xiaomi 18 Pro и Pro Max... (532)
- CATL запустила в Европе крупнейшее... (506)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (455)
- Пылесос, швабра и воздуходувка в одном... (520)
- Экран 3000 нит, система FatMax, ЭКГ, датчик... (582)
- Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, 16 ГБ ОЗУ... (519)
- Представлен смартфон Motorola Signature 27:... (500)
- YouTube вернулся к росту в России — без него... (504)
- «Священный Грааль ракетостроения»:... (478)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...