- Ветряки мешают радарам: вращающиеся лопасти... (373)
- 10 000 мАч и 33 Вт — за 23 доллара.... (414)
- Камера Hasselblad с тремя... (346)
- «Новая игра +», упрощённая сложность и... (346)
- Так снимает Honor Magic 9: опубликованы... (337)
- Физики нашли способ отличить реальное... (376)
- Сокращения NASA поставили под вопрос... (370)
- Это первый в мире смартфон с тремя... (492)
- Представлен почти 10-килограммовый ноутбук... (337)
- Япония готовит соревнования ИИ-роботов на... (372)
- Цифровой рубль свяжут с банкоматами:... (375)
- Банк России разрешит подросткам с 14 лет... (332)
- Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель... (354)
- Eutelsat испытала спутниковый интернет... (315)
- Петабит через Атлантику: M**a анонсировала... (309)
- Китай готовит тихий сверхзвуковой авиалайнер... (296)
Samsung зачем-то прорекламировала камеру Galaxy S26 не реальной съёмкой, а ИИ-бурдой
Дата: 2026-02-17 19:31
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Британский инвестиционный фонд Palliser приобрёл пакет акций крупнейшего японского производителя унитазов Toto. Представитель фонда призвал компанию уделить больше внимания сектору передовой керамики. Электростатические зажимы, производимые Toto, используются в полупроводниковой промышленности для удержания кремниевых пластин. Palliser назвал Toto «наиболее недооценённым и...
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...